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传输腔与反应腔往往深孔、盲孔、内腔流道交错，匀气盘布满细密气孔，托盘轴带有精密配合面，普通浸泡清洗难以触及内腔死角，除油效率低下且人工成本高。

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部件表面须达到近零油膜残留，颗粒管控等级远超一般工业件，水膜试验、颗粒计数已成为下游厂商的常态化验收手段。

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铝合金腔体耐蚀性有限，强碱药剂极易造成表面腐蚀发黑、破坏已加工表面粗糙度，导致良品率难以稳定。

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洁盟清洗掌握28kHz～390kHz频段超声波清洗技术，可采用单频、扫频、多频、复频等多种工作模式，构建从粗洗、精洗、漂洗到超精密清洗的工艺覆盖。针对半导体设备零部件不同材质、结构、污染物及洁净度要求，可精准匹配超声波频率、功率密度、温度、时间与清洗介质，实现高效、均匀、稳定、可重复的清洗效果。

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依托自研复频换能器、发生器系统，设备以毫秒级复频输出多个频段，不同频率空化效应互补:低频产生强冲击完成粗洗，剥离油污与碎屑;高频细微空化深入缝隙实现精洗，去除微颗粒。无需分时切换，声场均匀，在保证清洗效率的同时，降低铝合金等敏感基材表面蚀损风险，实现高效清洗与工件防护双向平衡。

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洁盟精密清洗解决方案覆盖半导体设备机械零部件主流品类，针对性解决不同工件的清洗难点：反应腔体与腔体内部结构件，包括喷淋头、匀气盘/气体分布盘、腔体内衬、防护罩、沉积环、挡板、紧固环等，针对其盲孔、螺纹与微缝隙密集的结构特点，360°无死角清洗让空化效应深入每一个内腔流道；晶圆承载与传输工装，包括晶圆载具、晶圆花篮、传输托盘、机械臂末端执行器等，针对其批量周转、反复使用的工况，工艺参数可调可复现，批次清洗一致性高，且单批清洗仅需数分钟，匹配零部件厂商高频产出节奏。从单件试洗到批量稳定交付，整套工艺让机械零部件的洁净度真正实现可复现、可验证。